t pirinç pro için ürünler (6)

AUREA, 2015 CLEO Laser Focus World İnovasyon Ödülü'nü aldı. AUREA Teknolojisi'nden PICOXEA, "hepsi bir arada, çok kompakt ve kullanımı kolay" Zaman Korrele Tek Foton Sayma TCSPC ANALİZÖRÜ'dür. Bu cihaz, standart floresan bozulma kaydı için darbe lazer, kapılı mod Tek Foton Sayma ve ilgili TDC korelasyon elektroniği ve yazılımını içermektedir. Yenilikçi bir zihniyetle tasarlanan bağımsız PICOXEA TCSPC ANALİZÖRÜ, aynı kutu içinde tamamen entegre edilmiştir; dünyanın en gelişmiş Geiger-modu çığ fotodiyotunu (Geiger-SPAD), pikosaniye darbe lazer kaynağını ve Zaman Dijital Dönüştürücü (TDC) teknolojilerini barındırmaktadır. Ayrıca, hızlı veri işleme, USB arayüzü ve LabVIEW ile uyumlu en sezgisel Grafik Kullanıcı Arayüzlerini ve en yaygın kullanılan programlama dilleriyle uyumlu özellikleri de içermektedir. Bu yeni tasarlanan PICOXEA TCSPC ANALİZÖRÜ, hızlı olay floresansı (FLIM, FCS) için gereken tek foton seviyesine kadar çok düşük ışık seviyelerini algılamayı mümkün kılmaktadır.

AFR-RB25 LD x CD x L x e:16 x 8 x 2 x 0,8, 16 x 8 x 2 x 1, 16 x 8 x 2 x 1,5 ACIER kg/m²:3,3, 4,1 ALÜMİNYUM kg/m²:1,4, 2,1 Formatlar maxi Panneaux mm:LD1000/1250/1500, CD > 3000 Görünür kalınlık (iç) mm:2 (iç.) Ön boşluk % Maksimum boşluk:45 civarı

PCD için, farklı nüansların yelpazesi, PcBN'e göre daha sınırlıdır, bu da seçimi büyük ölçüde basitleştirir. Nüanslar esasen mikro yapılarına ve tane boyutuna göre farklılık gösterir. MAPAL burada, kanıtlanmış ve yüksek hassasiyetli performanslı kesici takımlar için en uygun olan bir nüans seçkisi sunmaktadır. Uzun talaşlı malzemeler için, örneğin düşük silis içeriğine sahip alüminyum alaşımları gibi, MAPAL talaş kırıcı ile kesici takımlar sunmaktadır. İki standart varyant mevcuttur ve her ikisi de, talaşın kontrol altında kırılması için özel olarak geliştirilmiş bir yapıya sahiptir; bu, son işleme ve derin kesim işleme için uygundur. Talaşlar, parçanın yapısına yapışmadan ve ek kenar oluşumu olmadan sıkıştırılır ve kırılır.

Diprotex elmas tozu, sentetik polikristalin, monokristalin ve doğal elmasların tüm türlerinden işlenmektedir ve tam olarak elmas boyutlarıyla sınıflandırılmaktadır. Standart granül boyutları 050 nanometreden 6080 mikrona kadar değişmektedir. Bu sıkı elmas boyutları aralığı, yüzey bitirme sürecinizi ve maksimum malzeme kaldırma oranını iyileştirmek için tasarlanmıştır. Diprotex'in mikron elmas tozlarının olağanüstü özellikleri, kritik uygulamalar bağlamında dikkate değer bir fark yaratmaktadır. Mikron boyutunda elmas bitmiş aşındırıcıların ham işlenmesi. Bu, üretim süreçlerimizin optimizasyonunun, son derece hassas ve etkili ölçüm sistemleri ile birleştirilmesinin sonucudur ve ISO 9001 kalite yönetim sistemi sertifikasına sahiptir.

AFR-EXA05 LD x CD x L x e:E50 x 23 x 8 x 1,5, E50 x 23 x 8 x 2 ÇELİK kg/m²:8,2, 10,95 ALÜMİNYUM kg/m²:2,85, 3,75 Maks panel boyutları mm:LD1000/1250/1500, CD > 3000 Görünür kalınlık (iç) mm:10 Ön boşluk % Maks. boşluk:yaklaşık 43

PCD için, farklı nüansların yelpazesi, PcBN'e göre daha dar olup, bu da seçimi oldukça basit hale getirir. Nüanslar esasen mikro yapılarına ve tane boyutuna göre farklılık gösterir. MAPAL burada, kanıtlanmış ve yüksek hassasiyetli, performanslı kesici takımlar için en uygun olan bir dizi nüans sunmaktadır. Uzun talaşlı malzemeler için, örneğin düşük silis içeriğine sahip alüminyum alaşımları gibi, MAPAL talaş kırıcı ile kesici takımlar sunmaktadır. İki standart varyant mevcuttur ve her ikisi de, talaşın kontrol altında kırılması için özel olarak geliştirilmiş bir yapıya sahiptir; son işlem ve derin kesim işlemleri için uygundur. Talaşlar, parçanın yapısına yapışmadan ve ek kenar oluşumu olmadan sıkıştırılır ve kırılır.